关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2023年03月06日 13:47:53
财联社创投通:2月半导体一级市场芯片设计领域最为活跃 13公司获投超亿元
《科创板日报》6日讯,据财联社创投通数据显示,2月国内半导体领域统计口径内共发生55起私募股权投融资事件,较上月88起减少37.5%;2月已披露融资事件的融资总额合计约33.15亿元,较上月35.72亿元减少7.2%。从投资事件数量来看,2月芯片设计领域最为活跃,共发生21起融资,2月国内半导体赛道有13公司获投超亿元。
阅359.84W
关联话题
创投风向标
2.67W 人关注
半导体芯片
10.24W 人关注
财联社创投通
9089 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证:31120170007
沪金信备 [2021] 2号