《科创板日报》15日讯，近日，仁芯科技完成A轮超5000万融资，本轮融资投资方包括容亿资本、红杉资本、太一光合、海松资本等多家机构。仁芯科技所得资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面，以进一步巩固在车载SerDes芯片领域的优势及夯实未来企业发展的基础。仁芯科技是一家车载芯片研发商，专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等，在研产品为车载SerDes芯片，主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。