《科创板日报》17日讯，近日，利普思半导体完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。利普思是一家功率半导体元器件的研发、生产和销售商，能独立设计IGBT/SIC，MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。