Chiplet板块反复活跃，寒武纪再涨超10%，盛美上海、凯格电机、长电科技、芯原股份涨超4%。德邦证券研报认为，先进封装有望带动封测厂新一轮成长。传统SOC 方式面临先进制程成本增高问题，而Chiplet 通过异构集成，有望成为延续摩尔定律的新路径，并有望成为高算力芯片的替代选项。