芯原股份董事长戴伟民表示，基于约20年Vivante GPU的研发经验，公司推出的Vivante 3D GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，满足广泛的人工智能计算需求。

近日，中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起，共同发布了《芯粒互联接口标准》- ACC1.0。

江苏省电子信息产业处下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。

IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分领域，Chiplet规模快速增长势必带来更大的成长动能，预计2026年全球IC封装基板行业规模将近1500亿元，梳理产业链上市公司（附表）。机构指出，尤其在ABF载板等高端产品领域，大陆厂商替代空间巨大，具有弯道超车的机会。

近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。

英特尔近日发布基于Chiplet数据中心芯片并将其称为“算力神器”，长电科技相关产品稳定量产。梳理Chiplet产业链上市公司（附表）和机构推荐标的。券商研报指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。