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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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2025-12-02 08:23 来自 ETNews
《科创板日报》2日讯，英特尔已在韩国Amkor的松岛K5工厂建立了EMIB先进封装的生产流程，此举或旨在应对不断增长的需求。 (ETNews)
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2025-11-30 17:40 来自 科创板日报 张真
谷歌加冕“AI新王”之际 先进封装格局生变 EMIB何以接棒CoWoS？
①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。
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2025-11-28 13:24 来自 台湾经济日报
【台积电嘉义先进封装厂明年起投入量产 未来将扩建多座3D封装厂】《科创板日报》28日讯，台积电在嘉义设两座CoWos先进封装厂，此前该厂区发生多安全事件导致停工，但仅有部分工区停工，对进度影响不大。据透露，目前二厂已装机测试，预计明年投入量产，一厂预计明年装机，后年投入量产，据了解，未来还将扩厂设约6座3D先进封装厂。 (台湾经济日报)
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2025-11-19 12:16
【黑芝麻智能：全资附属公司与江苏智驰致远控股有限公司订立战略合作协议】财联社11月19日电，黑芝麻智能港交所公告，2025年11月18日，本公司的间接全资附属公司黑芝麻智能科技有限公司与江苏智驰致远控股有限公司（智驰致远）订立战略合作协议。据此，双方将致力于在汽车及具身智能终端的光通信技术应用、汽车辅助驾驶、先进封装技术及产业链资本等领域开展合作。
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2025-11-17 15:52
【苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术】《科创板日报》17日讯，据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。
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2025-11-17 11:42
【金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域】财联社11月17日电，金禄电子17日在互动平台表示，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域。
金禄电子+0.04%
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2025-10-15 18:14
【华润微何小龙：芯片产业迈入后摩尔时代 单靠缩小制程提升性能路径愈发艰难】《科创板日报》15日讯，在今日举行的2025湾区半导体产业生态博览会（简称“2025湾芯展”）开幕式上，华润微董事长何小龙表示，芯片制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm制程量产进度滞后，芯片产业迈入后摩尔时代，单纯依靠缩小制程提升性能的路径愈发艰难。他认为，后摩尔时代芯片获取高性能的途径主要包括三种：一是通过先进制程进一步缩小电子逻辑器件的尺寸从而延续摩尔定律，实现1nm工艺的二维材料晶体管等；二是通过先进封装方案，将多个芯片异质集成到一起，以提高系统的整体性能，如2.5D/3D封装、Chiple等；三是超越传统CMOS技术开发的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。（记者 陈俊清）
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2025-10-10 15:59 来自 上证报
【深圳市发改委：半导体产业新政已惠及超40家企业】财联社10月10日电，在10日举行的“2025湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上，深圳市发展改革委主任郭子平表示，今年深圳出台的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），自发布以来已惠及超40家企业和单位。深圳市在高端芯片、核心设备、关键材料上取得了一批丰硕成果。此外，郭子平介绍，国庆期间深圳发布了2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南，包括半导体与集成电路、生物医药、高端医疗器械、大健康、新能源、安全节能环保等领域。“针对半导体与集成电路领域，我们一以贯之地支持设计流片、核心装备研发、先进封装水平提升、公共服务平台建设，以及国家项目配套等领域。” (上证报)
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2025-10-01 15:39
【ABM光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山】财联社10月1日电，据佛山政府网，9月30日，佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司签订合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。市委副书记、市长白涛，ABM公司董事长吴玷、总经理Zaheed S.Karim出席签约仪式。
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2025-09-16 09:07
【盘前题材挖掘】①焦煤期货大举反弹，供需阶段性紧张或推动煤价趋势向上。②机器人行业关注的焦点，机构预计腱绳传动拥有巨大空间。③AI服务器等高算力场景加速发展，先进封装市场有望持续扩容。
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2025-09-16 08:11 来自 财联社
AI服务器等高算力场景加速发展 先进封装市场有望持续扩容
①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。
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2025-09-11 20:52
【机构：预计先进封装市场2030年有望达约800亿美元】财联社9月11日电，市场调查机构Yole Group近日发布研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。分领域来看，通信与基础设施成为增长最快的细分市场，2024至2030年CAGR达14.9%，受益于AI加速器、GPU与Chiplet架构等。移动与消费电子虽仍为最大市场，占2024年营收约70%，但增长速度不及通信与基础设施领域。
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2025-09-05 11:27 来自 台湾财讯双周刊
【消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发】《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 (台湾财讯双周刊)
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2025-08-28 15:37 来自 ZDNET Korea
【消息称三星电子将以第二代2nm工艺SF2P代工特斯拉AI6处理器】《科创板日报》28日讯，三星电子将以第二代2nm工艺SF2P代工特斯拉AI6处理器，此外这一制程节点还收获了DEEPX的DX-M2代工订单。据悉三星电子计划首先在韩国境内的先进制程和先进封装产线试产特斯拉AI6，此后在美国得克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂实现量产。 (ZDNET Korea)
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2025-08-26 19:39 来自 MoneyDJ
【台积电在美工厂预计2026年下半年开工建设】《科创板日报》26日讯，台积电位于美国亚利桑那州的两座先进封装工厂（AP1和AP2）的选址准备工作正在进行中，预计将于2026年下半年开工建设，并于2028年投产。 (MoneyDJ)
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2025-07-21 08:49
【东吴证券：AI需求带动设备供应链 先进制程持续扩产】《科创板日报》21日讯，东吴证券研报表示，AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产。过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。从先进逻辑来看，2025年国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地。
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2025-07-09 14:52
【两部门：聚焦集成电路核心计量技术支撑 重点攻克扁平化量值传递等技术难题】财联社7月9日电，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》，面向集成电路产业发展需求，聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题，突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3D等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈，布局新型原子尺度计量装置、标准和方法创新，围绕几何量、光学、热学、电学等关键参量，突破晶圆温度、真空、气体检测和微振动等集成电路计量技术，研究集成电路关键工艺参数在线计量方法，开展计量测试评价，形成服务集成电路的计量体系。
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2025-07-02 15:17
【台积电或将停产GaN 产线转做先进封装】《科创板日报》2日讯，消息称，台积电为专注在高成长市场，近期已陆续缩减在成熟制程的资源，并有意淡出氮化镓（GaN）市场，GaN产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日，之后将改做先进封装使用。
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2025-06-25 12:59
【百傲化学半导体基地项目开工 已供货头部晶圆及先进封装企业】财联社6月25日电，记者今日获悉，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目今天正式开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造，其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代，目前客户已有国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂。（财联社记者 方彦博）
百傲化学-2.55%
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2025-06-24 18:15
【机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 同增13%】《科创板日报》24日讯，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。
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