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先进封装
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芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。
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2026-06-09 10:13
【海南:加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态】财联社6月9日电,海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》,其中提到,加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计,招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业,衔接本地封测产能,谋划建设集成电路设计公共服务平台,提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试,扩大半导体器件与功率模组制造产能,发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术,引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构,提升本地化封装、测试、验证能力,匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动,积极布局第三代半导体,深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用,谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造,着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产,支持企业开展智能化、柔性化升级改造,逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势,面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
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2026-06-08 15:12 来自 科创板日报 郑远方
①Absolics是SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司。
②公司计划最早于今年启动玻璃基板产品全面商业化。
③相对来说,Absolics给出的玻璃基板量产目标时点是产业链中最早的一家。
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2026-06-04 16:35 来自 科创板日报 张真
①扩建将通过LG Innotek旗下越南子公司直接投资进行,计划于今年7月开工建设;
②新厂计划生产射频系统级封装、倒装芯片级封装和倒装芯片球栅阵列封装等半导体衬底;
③LG Innotek方面表示:“由于预计市场将持续增长,通过扩建投资来扩大产能是绝对必要的。”
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2026-06-04 08:13 来自 财联社
①强劲的AI需求驱动下,半导体行业正处于新一轮的上升周期。
②广发证券指出,新一轮半导体上行周期下,AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度。
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2026-05-31 08:54 来自 科创板日报 张真
①印度政府宣布,英特尔与3DGS将在奥里萨邦建立一家玻璃基板制造厂;
②印度政府承诺提供数十亿美元的补贴,或将创造超过1800个直接高技能工作岗位;
③英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单。
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