①受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%；
②台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。

①英伟达GTC大会上，黄仁勋宣布将联合一众供应链伙伴共同提升AI硬件产能；
②英伟达计划在未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，更多协议正在洽谈中；
③黄仁勋表示，未来所有电信运营商都将提供AI算力，电信基站有望发展为分布式AI网络。

①思沃先进的定位已升级为“微增层技术领航者”，覆盖PCB、IC载板、先进封装、Fab全链条，12大系列36种PCB贴膜设备构建了一站式产品矩阵；
②未来三年，思沃先进要再进一步。技术研发和产品布局上，将以核心真空贴膜技术为基础，正式构建Backgrinding与化学CMP产品线。

①三星电机宣布，将在韩国和越南两地共投资6.78万亿韩元用于封装基板的扩建；
②韩国方面，该公司将投资4.27万亿韩元扩建其位于世宗市的FC-BGA生产设施；
③这将是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资，投资期至2028年5月，预计同年9月即可开始量产。

①京东方董事长陈炎顺宣布，明确未来一年内将敲定玻璃基封装载板量产线的投资计划。
②该公司于近期接受机构调研时表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通。
③英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。