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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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2026-09-11 11:15
【天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局】财联社9月11日电，天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。
天岳先进-1.71%
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2026-09-09 17:10 来自 ZDNET Korea
【三星电机、LG Innotek测试产品以求进入英特尔EMIB-T供应链】《科创板日报》9日讯，三星电机和LG Innotek目前正在开发和测试产品 ，目标是进入英特尔EMIB-T封装基板的供应链。EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术，其使用小型硅桥而非中介层连接芯片，因此更具成本效益。 (ZDNET Korea)
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2026-09-09 15:48
【北京：攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术】财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》。其中指出，加快发展量子计算,布局太空计算,突破脑机接口核心技术。推进空间计算、数字人、沉浸式渲染等元宇宙关键技术研发,打造虚实融合消费场景。攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。
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2026-09-09 15:40
【北京：加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台,持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进 聚力培育自主计算产业生态】财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出，坚持全链贯通,加速全栈升级，打造高水平科技自立自强“技术底座”。全力推动芯片设计能力跻身行业前沿，加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台，持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进，聚力培育自主计算产业生态。打造全国领先的综合性集成电路制造基地，提升量产产线工艺良率与服务效能。发展先进封装技术，加强设计制造联动，系统打造全栈交付体系。建立国内领先的电子设计自动化(EDA)工具和工艺设计套件(PDK)配套服务能力，加快特色工艺、量测装备的研发及产业化进程。
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2026-09-09 10:12
【华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线】财联社9月9日电，近日，华海清科自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。作为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，此次出机的Master-P510APEX针对大尺寸板级封装的工艺特点进行了系统性设计，具备全板面均匀性与平坦化控制能力，可满足低缺陷抛光要求，并通过智能终点检测与自动化控制实现多种工艺模式的灵活切换，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规模化量产支持。
华海清科-2.29%
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2026-09-02 08:58
【台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图】《科创板日报》2日讯，台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，凸显散热技术必须同步升级。
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2026-08-27 21:43
【机构：下半年中国线路板产业投资将呈现三大趋势】财联社8月27日电，CINNO•IC Research最新研究显示，2026年下半年，中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势：高端化持续聚焦AI算力PCB，加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发，缩小国际差距，巩固AI、车载高端PCB优势，稳步向PCB产业强国跨越；区域布局分工优化，东部主攻高端研发、中西部承接配套制造，协同增效；同时加强绿色制造投入提升，环保材料与节能工艺加速落地。
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2026-08-26 16:40
【上海：进一步全面提升集成电路产业能级 加快高端芯片研发和产业化】财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：1.高端芯片和人工智能（AI）赋能设计。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计和流片。
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2026-08-24 17:58
【上海：推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平】财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。强化高端设计牵引，推动电子设计自动化（EDA）、知识产权核（IP）高端化发展，大力培育行业龙头企业，加快行业并购整合、产业链融合，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。提高制造水平和封装能力，加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。提升装备材料零部件能级，加快体系化、平台化发展，提升技术水平。
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2026-08-24 14:58
【小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100】财联社8月24日电，小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。
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2026-08-19 10:21
【上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划：加快第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地】财联社8月19日电，上海市科学技术委员会印发《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》。其中提出，聚焦高端芯片设计、工艺制造、核心装备与材料等产业链关键环节，围绕“一体两翼”（张江核心园、临港园、嘉定园）核心区建设，强化产业协同，打造集成电路先导产业集群。高端芯片设计，支持电子设计自动化（EDA）工具与智能化升级等先进封装技术体系构建，加快电子设计自动化及集成电路设计模块创新中心和第五代指令集（RISC-V）创新中心建设。工艺制造，重点推进一批重大产业化项目建设，打造工艺平台。核心装备与材料，加快建设半导体高端装备示范园，推进集成电路检测装备、先进封装设备等关键装备研发及产业化，加快第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地。
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2026-08-18 10:41
【AI高算力新型基材技术路线专题研讨会在京召开】财联社8月18日电，据中国电子信息产业发展研究院消息，8月14日下午，由赛迪研究院人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室和人工智能产业工委会共同举办的“AI高算力新型基材技术路线专题研讨会”在北京赛迪大厦召开。会议聚焦AI算力爆发式增长背景下新型基材技术路线的工程可行性与产业化前景，邀请来自材料研发、设备制造、封装工艺、芯片设计、智算服务器等领域的企业专家共同研判技术趋势、探讨产业协同路径。

与会专家一致认为，当前新型基材处于产业化窗口期，主要瓶颈是“材料—设备—工艺—终端”协同不足、标准缺失和中试平台缺位，关键材料、专用设备、先进封装等环节可能因供需错配和供应链集中形成新卡点；可靠性数据与统一测试标准的缺乏，同时造成“材料企业不敢投入、终端企业不敢采用”。专家建议加强产能监测预警，推动多元化供应和技术备胎，建立跨领域联合攻关机制，建设示范应用先导区，以场景牵引加速国产化替代，打通从实验室到产线、从材料到终端的产业闭环。
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2026-08-17 11:03
【先进封装概念震荡走高 通富微电等多股涨停】财联社8月17日电，先进封装概念盘中震荡走高，德邦科技、通富微电、宏昌电子涨停，创达新材涨近25%，上海新阳、甬矽电子、芯碁微装、华天科技、气派科技、伟测科技等涨幅靠前。消息面上，中信证券研报称，封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升，台积电与日月光投控提价为中国大陆封测跟涨提供锚定、台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求承接与涨价跟进及利润率修复机会。
芯碁微装-1.64%伟测科技-3.91%甬矽电子-2.26%华天科技-1.10%创达新材-2.22%德邦科技-5.42%宏昌电子+3.81%通富微电-0.62%上海新阳-1.32%气派科技+2.49%
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2026-08-17 08:00
【中信证券：全球封测厂Q2收入普遍增长约三成 先进封装量产时间表前移】财联社8月17日电，中信证券研报指出，日月光投控、安靠智电、力成、南茂科技、京元电子已披露2026Q2业绩，单季收入同比+26%～+36%、毛利率普遍提升4～11ppts，稼动率提升叠加费用相对固定，经营杠杆带动利润弹性明显释放。台厂稼动率已接近满载、瓶颈在装机而非订单，日月光投控与南茂科技上修全年资本开支且70%投向尖端先进封装，Q2涨价以成本传导为主、主动提价条件正在累积，面板级封装、光互连等先进封装量产时间表整体前移。我们判断封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升，台积电与日月光投控提价为中国大陆封测跟涨提供锚定、台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求承接与涨价跟进及利润率修复机会。
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2026-08-12 12:42
【Omdia：AI需求激增 2026年半导体市场增幅上调至94.1%】财联社8月12日电，Omdia发文称，由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片（MemoryIC）收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续至2027年。
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2026-08-10 14:38
财联社8月10日电，SK海力士据悉正考虑多种方案以提升封装业务竞争力。
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2026-08-10 08:27
【中信证券：先进封装持续迭代升级 玻璃基板大有可为】财联社8月10日电，中信证券研报称，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。
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2026-08-08 09:13
【上海国投先导参与投资智微凌峰基金】近日，上海国投先导公示对上海智微凌峰创业投资合伙企业（有限合伙）的投资。该基金由智微资本担任管理人，目标规模30亿元。LP阵容汇聚中微公司、澜起科技等半导体龙头的旗下平台，工业X射线检测领域企业日联科技的子公司，以及地方国资平台，形成“产业资本+国有资本”的深度联合。智微凌峰基金以半导体设备、零部件、材料及先进封装等集成电路核心环节为主攻方向，重点挖掘“卡脖子”领域的“隐形冠军”。
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2026-08-06 10:52
【先进封装概念持续反弹 长电科技涨停】财联社8月6日电，近期先进封装概念持续反弹，长电科技封涨停，甬矽电子、劲拓股份涨超10%，通富微电、盛合晶微、华天科技、太极实业涨超5%。消息面上，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。
华天科技-1.10%长电科技-0.54%甬矽电子-2.26%劲拓股份-2.10%盛合晶微+6.17%通富微电-0.62%太极实业-2.40%
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2026-08-04 09:04 来自 台湾经济日报
《科创板日报》4日讯，据报道，英特尔EMIB-T先进封装技术已突破90%良率，预计明年开始量产，成本仅为台积电CoWoS的一半。 (台湾经济日报)
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