①业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。
②华金证券指出，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

①据报道，台积电已正式成立FOPLP相关团队，并规划建设小量试产线；
②FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，可容纳更多的I/O数；
③TrendForce预测，FOPLP应用于AI GPU的量产时间点为2027-2028年。

①媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。
②据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。

据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。

①据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。
②华福证券表示，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。