Chiplet
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芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。
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2024-03-21 08:01 来自 财联社
①据供应链透露,今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。
②甬兴证券指出,近期台积电订单已满,预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT,具备2.5D封装技术的封装大厂有望从中受益。
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2024-02-22 17:55 来自 科创板日报 郑远方
①新平台中整合了硅光技术,可以封装更多HBM与Chiplet小芯片。
②该技术示意图中还出现了CPO,台积电指出,硅光是CPO最佳选择。
③“如果能提供一个良好的硅光整合系统,就能解决能耗与AI运算能力两大关键问题,这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
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2024-02-21 08:13 来自 财联社
摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示,人工智能核心是对高算力芯片需求的提升,高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装。
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2024-02-04 16:42 来自 财联社 旭日
①截至发稿,已有20家多模态AI大模型A股上市公司发布年报预告,科大讯飞Q4净利环比最高预增2342%;
②梳理多模态AI大模型和AMD产业链上市公司年报预告(附表);
③二级市场方面,三六零和云从科技股价自2023年4月高点迄今累计最大跌幅分别达68%和75%。
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2024-01-22 07:50 来自 财联社
①台积电举行法人说明会,总裁魏哲家指出,AI芯片先进封装需求持续强劲,目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求,供不应求状况可能延续到2025年。
②天风证券表示,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,本土封测大厂有望从中获益。
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2024-01-16 07:45 来自 财联社
①近日,芯砺智能正式发布全自研ChipletDie-to-Die互连IP芯片一次性流片成功并顺利点亮。
②天风证券潘暕表示,Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地,从上游IP、EDA、设计到中游制造,再到下游封测,革新半导体产业链,重塑产业链价值。
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2023-12-30 15:29 来自 财联社 俞琪 旭日
①AI终端涌现先进封装需求水涨船高,台积电再度上调CoWoS产能目标,日月光股价创历史新高,梳理布局先进封装设备及材料的A股上市公司名单(附图);②A股封测龙头通富微电10月底迄今股价累计最大涨幅超四成,拥有半导体封装材料的凯华材料年内累计最大涨幅达787%并拿下A股涨幅王宝座。
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