财联社4月4日电，亨通光电近期接受机构调研时表示，公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2TCPO工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中，还不具备量产化条件。公司CPO技术专利主要集中在硅光芯片设计以及硅光芯片封装等方面。目前，公司400G光模块产品已在国外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，但尚未量产。公司智慧城市业务近年来呈现快速发展的态势，在手订单充足。