2023年04月07日 13:50:41消息称三星加快扇出型芯片封装布局
《科创板日报》7日讯，据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。 （DIGITIMES asia）
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