关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2023年04月10日 11:21:54
朗力半导体有限公司完成A轮融资
《科创板日报》10日讯,朗力半导体是一家通信芯片设计研发商,聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。近日朗力半导体完成A轮融资,由越秀产业基金、祥峰投资联合领投,老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。
阅322.79W
关联话题
半导体芯片
10.2W 人关注
创投风向标
2.67W 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证:31120170007
沪金信备 [2021] 2号