很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
logo2023年04月10日 11:21:54
朗力半导体有限公司完成A轮融资
《科创板日报》10日讯,朗力半导体是一家通信芯片设计研发商,聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。近日朗力半导体完成A轮融资,由越秀产业基金、祥峰投资联合领投,老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。
322.79W
关联话题
10.2W 人关注
2.67W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号