财联社4月11日电，软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署一项协议，让旗下芯片设计公司Arm上市，并最早可能在秋季进行IPO。据两名知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证交所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签署该协议。此举标志着Arm首次公开募股进程迈出了正式的第一步，软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。这将结束外界对孙正义到底计划将该公司在哪里进行上市的猜测。 （英国金融时报）