《科创板日报》18日讯，近日，青禾晶元完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。青禾晶元是一家半导体零部件制造商，专注于半导体集成电路零件生产，主要为用户提供6英寸及以上电子半导体材料、半导体集成电路圆片等产品。