《科创板日报》23日讯，东海证券最新研报指出，各大晶圆厂基本保持2023年全年支出规划。产品结构方面，SMIC扩产主要针对28/40/55nm等节点，中芯京城（28nm及以上）预计2023年H2量产；华虹无锡新厂扩产集中于逻辑IC的40/55nm，另外有较多产能用于IGBT等功率器件，将于2024年底开始逐步上量。产能利用率方面，2023年Q1除华虹外，其他各大厂商产能利用率均呈现不同程度的下滑，而华虹2023年Q1能保持产能利用率满载，主要系采用降价策略来保证产量。目前主要晶圆厂部分产品类型和下游应用已有小幅回温的迹象，随着市场需求逐步回暖和库存去化，预计2023年Q3晶圆厂产能利用率开始逐季缓慢复苏。