《科创板日报》1日讯，日月光今日宣布，推出新先进封装技术Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)，在70mmx78mm尺寸的大型高效能封装体中，可透过8个桥接连接(Bridge) 整合2 颗ASIC和8个HBM元件，可满足AI和HPC需求。日月光指出，AI和HPC的相互融合对半导体产业产生极大影响，推动对创新封装解决方案的需求。