关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2023年06月09日 10:57:51
工信部副部长辛国斌:将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
财联社6月9日电,工业和信息化部副部长辛国斌在今天上午举办的2023世界动力电池大会上发表演讲时表示:“将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作,指导行业机构成立汽车企业国际化发展创新联盟,加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作,推动形成互相认可的碳排放与碳足迹的核算体系。”(财联社记者 邢祺欣)
收藏
阅449.76W
我要评论
反馈意见
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
汽车大新闻
2.81W 人关注
半导体芯片
9.56W 人关注
国产软件
2.22W 人关注
直击世界动力电池大会
6375 人关注