《科创板日报》26日讯，积塔半导体近日宣布，6月2日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。积塔半导体称，这标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。据介绍，其12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性（WAT）测试结果全部达标。