《科创板日报》28日讯，半导体设备龙头泛林近日宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3D NAND和先进封装应用中的关键制程挑战。泛林指出，Coronus DX可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜，有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏，提升芯片良率。