财联社7月4日电，路维光电接受机构调研时表示，目前公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，可应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域；同时，公司通过自主研发，储备了150nm制程节点半导体掩膜版制造技术，可以覆盖第三代半导体相关产品。