财联社7月1日电，联发科发布全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100+，采用6nm制程工艺，8核心架构。联发科表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年Q3上市。根据当前联发科天玑系列芯片产品序列来看，该系列芯片将会被应用在中低端入门款5G终端上。