一、公告及信息

西藏旅游：拟以9.41亿元购买新绎游船60%股权

西藏旅游公告，公司拟以支付现金的方式向新奥控股购买其持有的新绎游船60%股权，交易作价9.41亿元。

赛微电子：控股子公司BAW滤波器启动量产

赛微电子公告，近日，控股子公司赛莱克斯北京以MEMS工艺为某客户制造的系列BAW滤波器完成了小批量试生产阶段。7月15日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署《长期采购协议》，赛莱克斯北京开始进行BAW滤波器的商业化规模量产。

二、热门题材

高端AI芯片中大多选择搭载HBM，该技术已成为算力芯片主流方案

高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。

HBM即高带宽存储器，其通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并在硅interposer上与GPU封装在一起。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于Interposer上属于2.5D封装，是典型的Chiplet应用。民生证券认为，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。1）封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链；2）设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求增长；3）材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。

上市公司中，同兴达子公司昆山同兴达储备了掌握chiplet相关技术的核心团队，可配合客户的需求开展相关业务。联瑞新材表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。江波龙嵌入式存储产品线中的eMCP, uMCP产品，均采用了SiP封装技术。公司表示，Chiplet是使用先进封工艺（如bumping、 RDL等）在一个封装体内实现多种功能的模块die to die 互联。 从概念上来看，SiP的概念外延要大于Chiplet。

三、连续涨停

省广集团：主营广告营销业务，形成了品牌营销、数字营销、媒介营销、内容营销、场景营销、自有媒体六大业务板块。

国华网安：公司旗下全资子公司智游网安为专业移动应用安全综合服务提供商。