①2024世界机器人大会召开在即，AI加速人形机器人落地；②320W超光速秒充来了！刷新当前手机快充效能纪录；③全力服务国家“双碳”目标，深交所将发布深证氢能指数。

①行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿。
②全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。

①AI时代必需品，该半导体细分领域标准即将定稿；②阿里旗下夸克发布AI搜索，多模态AI应用持续突破；③RoboSense上半年ADAS销量同比增长487.7%。

①存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。
②三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出HBM的三维（3D）封装服务。
③山西证券表示，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。

①三星年内将推3D HBM芯片封装服务，先进封装大势所趋；②马斯克称将推迷你版星链终端设备，卫星互联网加速推进；③SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM，明年还要再增65%。

由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡，生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。

①追单强劲，AI浪潮下先进封装领域需求水涨船高；②核心系统成本比2020年下降80%，产业进入发展提速的关键期；③苹果该领域研究正在升温，相比上一代技术有了更大的飞跃。