①江西省宏瑞兴科技股份有限公司对全系列产品上调价格，覆铜板价格上调10%，PP价格上调15%。
②随着覆铜板技术的逐步迭代升级与AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。

①HBM供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位；②中国移动牵头组建北京6G应用创新实验室；③千问新一代AI眼镜将于10月13日现货发售。

①栏目精选行业研报解读PTFE材料优势，提及核心公司收获涨停；
②具备稀缺的光棒产能及G.654.E、空芯光纤、保偏光纤等高端产品技术优势，光纤光缆龙头收获涨停；
③全球AI算力芯片功耗加速突破风冷散热极限，数据中心向液冷架构演进，人气公司今日大涨。

①建滔2026年内第五次调价，宣告PCB上游核心材料进入全面高通胀周期，相关公司今日大涨；
②国产GPU进入了快速发展阶段，将从“可用”阶段进入“好用”阶段，人气公司3日大涨15.31%；
③MLCC离型膜切入头部厂商并逐步放量，Ta4日最高涨26.43%。

①栏目精选AI行业研报，指出机构认为NPO/CPO多通道方案带动MPO量价齐升，提及两家公司收获20cm涨停；
②有色金属板块表现活跃，栏目精选相关研报并解读，焦点公司收获涨停。

①PCB今日走强，Ta募投项目第二期年产5,500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设，今日20cm涨停；
②有色金属板块表现活跃，锗产业链龙头2日最高涨14.45%；
③栏目邀请专家全面解读国内物理AI研发进展及相关企业技术方向，人气公司触及20cm涨停。

①半导体材料逆势走强，电子特气、硅片、溅射靶材等方向均有表现，人气公司解读后获2连板；
②物理AI方向概念再度活跃，焦点公司打造多条具身智能产品线，2日最高涨15.57%；
③AI算力硬件需求的爆发，正令聚苯醚(PPO)及其改性材料变得供不应求，核心公司持续大涨。

①苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板；②AI编程Agent密集发布，带动GitHub使用量高速增长；③机构预计2026年全球半导体市场销售额将实现9750亿美元。

①机构称AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍；②日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格；③AI和数字经济快速发展的背景下，算电协同建设有望加速。