《科创板日报》28日讯，据报道，美光宣布将在中国台湾投资HBM3 Gen2先进封装研发及制造。消息人士指出，美光已开始规划在台中投入先进封装后段制程，地点可能是原本A3厂二期（P2）改建，或是台中厂周边。 (台湾工商时报)