关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2023年08月10日 09:12:31
日月光旗下艾克尔类CoWoS封装产能有望明年倍增
《科创板日报》10日讯,市场传出,英伟达的新品L40S GPU不需2.5D封装,将由日月光集团与旗下矽品、艾克尔(Amkor)等分食后段封装订单。其中艾克尔此前提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露,2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片,预期2023年底、2024年上半提升到5000片,2024年底力拼7000片的倍数成长水准。 (Digitimes)
收藏
阅366.13W
我要评论
反馈意见
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
9.57W 人关注