《科创板日报》20日讯，由国家集成电路创新中心、上海市真空学会、上海市集成电路行业协会、财联社主办，复旦大学微电子学院、复创芯、《科创板日报》、上海浦东人才发展有限公司承办的“2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”，将于2023年8月20-22日举办。本次大会将聚焦先进半导体工艺和器件、真空技术、真空设备及其零部件的应用现状、发展方向，有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所与企业将如何打通双向合作通道等。确认参会的代表性企业包括中微公司、复旦微电、中芯国际、北方华创、天通股份、隆基绿能等。参会代表性高校、科研院所包括：中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、复旦大学等。本次论坛规模将超过300多人。