《科创板日报》25日讯，外界猜测，英特尔在美国俄勒冈州扩建的晶圆厂将成为联发科使用Intel 18A（1.8nm级）技术的代工厂，最早将于2025年开始生产。据称，联发科是IFS最大的潜在客户，预计最早2025年采用Intel 18A技术生产芯片，而封装和测试方面将根据英特尔在美国和马来西亚的后端产能扩张。 (台湾电子时报)