《科创板日报》30日讯，韩国产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，将与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。签署方包括MOTIE、三星电子、SK海力士、LG化学、Hana Micron、Protec、Sapeon、Symtec、下一代智能半导体业务集团、韩国半导体工业协会和韩国工业技术评估院。根据该协议，MOTIE计划推动与先进封装相关的新研发项目，这将需要政府的大量投资。还将与美国和欧盟的半导体研究中心以及全球OSAT公司建立合作体系。 (businesskorea)