大基金最新持股曝光 上半年减持15家公司 最新表态“暂停减持”!
原创
2023-09-01 19:53 星期五
科创板日报记者 陈美
①15家被大基金一期减持公司分别是*赛微电子、通富微电、万业企业、北斗星通、安路科技、长川科技、北方华创、景嘉微、雅克科技、国科微、瑞芯微、国芯科技、晶方科技、汇顶科技、芯朋微;
②大基金二期持有中芯国际、华天科技、北方华创、深南电路、中微公司、东芯股份、燕东微、灿勤科技等。

《科创板日报》9月1日讯(记者 陈美) 随着上市公司半年报披露完毕,机构持股情况浮出水面。

作为行业投资风向标,上半年国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称,大基金一期)继续减持。星矿数据显示,大基金上半年减持15家公司,但国家集成电路产业投资基金二期(简称,大基金二期)却步速紧密,持续出手。

一位一级市场投资人告诉《科创板日报》记者,大基金一期进入退出期,是其持续减持的主要原因。据了解,大基金在成立之初便制定了为期15年的投资计划,分为投资期、回收期、延展期各5年。若以2014年成立时间测算,2019年底进入回收期,当下是大基金投资回收期的第四年。而成立于2019年的大基金二期则有序接棒,开始新一轮布局。

大基金一期上半年减持15家

从上市公司披露的数据来看,上半年大基金一期保持一定节奏的减持。

15家被减持公司分别是赛微电子、通富微电、万业企业、北斗星通、安路科技、长川科技、北方华创、景嘉微、雅克科技、国科微、瑞芯微、国芯科技、晶方科技、汇顶科技、芯朋微,他们分别属于集成电路、电子元件和电子设备制造等领域。

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其中,通富微电、安路科技、国科微三家公司减持比例在2%以上,国科微比例最高,达到2.9%。瑞芯微、晶方科技、汇顶科技三家公司减持比例则在1%以下,汇顶科技最少,减持-0.47%。

随着减持的持续,处于回收期的大基金一期也不再是一些公司5%以上股东。

万业企业为例,该公司2018年公告称,组拟并购半导体设备企业凯世通,彼时大基金一期入股,持有7%的股权。2021年9月,大基金一期首次减持万业企业,到今年4月,大基金一期已不再是公司5%以上股东。4月13日公告显示,大基金一期持股数从4855.88万股变动至4653.15万股,持股比例由5.22%减少至5%。

瑞芯微亦是如此。该公司于2018年被大基金一期入股,持股比例为7%,上半年,大基金一期继续减持175.02万股,变动比例为-0.42%。而该公司在2021年大基金一期就不是持股5%以上股东。另据晶方科技半年报显示,大基金一期持股比例只有2.20%,尽管其为第二大股东。

值得一提的是,上半年大基金一期亦有数家公司持股数不变,分别是三安光电、长电科技、华润微、太极实业、士兰微、沪硅产业。而在被称为“史上最严”减持新规出台之后,大基金也加入终止减持大军之中。

最新消息显示,沪硅产业公告称,收到大基金出具的《关于提前终止减持计划的告知函》,根据证监会发布的《证监会进一步规范减持股份行为》要求,结合自身情况和对公司持续稳定发展的信心,产业投资基金决定提前终止本次减持股份计划。此前,大基金计划减持沪硅产业不超过3%的股份。

大基金二期接棒,推进装备从验证到“批量采购”

在大基金一期暂停减持之时,大基金二期也有序接棒。

公告显示,士兰微拟与大基金二期等向士兰明镓增资12亿元,并获得控制权,这是一家从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的公司。2022年2月,士兰微还表示与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科,新增注册资本8.27亿元,加快推动12存线的建设和运营。

可供查询的数据显示,今年以来大基金二期出手频繁,除士兰微外,华润微、华虹半导体、长江存储、华润润安、奕斯伟计算、湖北晶瑞、英韧科技均是大基金二期投资对象。上述公司涉及集成电路5G、存储、设备、材料等细分领域。

从2019年10月成立,到2020年快速布局,大基金二期至今已投资3年,涉及投资事件117起。在投资方式上,多选择与上市公司合作,参与到投资上市公司子公司,进而下沉到产业链中。

晶瑞电材3月24日公告称,子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入大基金二期等机构,而晶瑞电材本身主导光刻胶及配套材料、超净高纯试剂、锂电池材料和基础化工材料等。子公司湖北晶瑞则致力于布局电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。

最新出手的华润润安,亦是华润集团旗下华润微电子在重庆建设投资的功率半导体封测基地,坐落于重庆市沙坪坝区。目标是打造国内规模领先、工艺先进、技术自主可控的功率半导体封测基地。

除了上述一级市场项目,大基金二期也持有二级市场公司。半年报显示,大基金二期仍在中芯国际、华天科技、北方华创、深南电路、中微公司、东芯股份、沪硅产业、燕东微、灿勤科技、思特威、慧智微的前十大流通股股东名单中,且持股数不变。

相较于大基金一期,大基金二期重点投入半导体设备公司,随着国产化逻辑加强已进入导入期。一位硬科技领域投资人对《科创板日报》记者表示,“从投资的标的来看,持续推进装备与集成电路制造、封测企业协同,加强上下游结合,让装备从验证到‘批量采购’,让本土装备材料企业赢得更多市场机会,是大基金作为产业基金的目标。”

根据大基金在半导体集成电路零部件峰会上的表态,未来大基金将围绕支持龙头企业做大做强,提升成线能力;产业聚集,抱团发展,组团出海;持续推进国产装备材料下游应用等方面继续布局。工商信息显示,大基金二期注册资本超2000亿元,按照1∶3撬动比,二期所撬动社会资金规模在6000亿元左右。

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