《科创板日报》12日讯，诺视科技今日宣布，公司近日成功打通Micro LED垂直堆叠（VSP）工艺流程，实现AlGaInP和GaN材料体系的单片集成。据了解，该技术采用晶圆级堆叠(WLVSP)技术方案，在完成AlGaInP红光微显示芯片制备后，继续堆叠InGaN晶圆材料，可实现单个驱动背板上的像素垂直堆叠。据公司介绍， VSP技术具有大尺寸晶圆兼容优势，经测算，该技术路线可以大幅度降低Micro LED亟待解决的成本问题。