《科创板日报》19日讯，方正证券近日在研报中表示，不同于云端算力搭配专用GPU工作，本地模型推理的算力更多依赖于终端硬件SoC，算力瓶颈可以依靠未来的芯片架构升级（Chiplet）以及制程升级（3nm/2nm工艺）解决，存力优化才是大模型终端应用的重中之重。存力是未来LLM终端化应用的最大障碍，未来最先进的移动端设备或有望率先搭载HBM突破这一障碍。来自训练、推理环节的存力需求持续增长将带动HBM市场扩容，同时消费端及边缘侧算力需求趋势也将打开HBM中长期维度市场空间，国内产业链也将在材料、设备及产品等各个环节受益。