2023年09月19日 15:33:43
英特尔展示先进玻璃基板工艺 PCB载板业界:量产技术仍不成熟
《科创板日报》19日讯,英特尔近日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板。对此,PCB载板业界指出,目前量产技术仍不成熟,仍在实验室技术开发中。预计相关技术后续成熟后才能搭配ABF载板或硬板,且如果是涉及玻璃基板的封装段则是硅中间层或其他材质的变化,实际和PCB载板厂商的生产制程无关。 (台湾经济日报)
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