财联社9月27日电，记者多方采访获悉，IPO审核把关趋严，半导体细分赛道越来越拥挤，加之“同质化”竞争加剧，都成为行业内拟IPO公司需要面对的问题。叠加产业下行周期，产业细分领域第二、三梯队的公司即便IPO成功，后续也将面临市场空间有限、业绩增长乏力等问题。在此背景下，并购重组有望成为部分公司实现证券化的可行性路径。 (上证报)