《科创板日报》11日讯，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。美光HBM3E目前正在进行英伟达认证。美光称一直在与英伟达密切合作，高频宽HBM3 Gen2产品有望2024年上半年在英伟达即将推出的芯片中亮相。首批HBM3E采用8-Hi设计，提供24GB容量和超过1.2TB/s频宽。公司计划于2024年推出超大容量36GB 12-Hi HBM3E堆叠。