《科创板日报》18日讯，三星电子已确认将其HBM3E产品命名为 "Shinebolt"。据行业消息人士透露，三星正在向客户发送HBM3E产品Shinebolt样品，以进行质量认证测试。该样品为8 层24千兆比特芯片，据说很快将完成12层36千兆比特产品开发。Shinebolt最大数据传输速度（带宽）比HBM3高约50%，达1.228太字节（TB）。 (BusinessKorea)