关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2023年10月27日 10:02:14
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片
《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。晶合集成董事长蔡国智表示,合肥拥有京东方等龙头企业,因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域,在各级政府支持下运营七年以后,于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。“晶合集成在选择下一个山头的过程中,既要抓住细分领域中的增量市场,更要聚焦在中国有望领先全球的产业,即新能源汽车行业。”(记者 毛明江 朱凌)
收藏
阅304.51W
我要评论
反馈意见
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
9.59W 人关注
汽车大新闻
2.81W 人关注
能源行业新闻
1.73W 人关注