《科创板日报》1日讯，瑞银（UBS）一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升，市场原先认为2023-2025年中国半导体制造设备支出持平的预期过于保守。预计2024~2025年，中国国内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230亿~260亿美元，再创历史新高。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。