《科创板日报》11月10日讯（记者 郭辉）“今年行业呈现出‘双U’的复苏走势，其中在国内市场，去年三季度出现的产品高水位库存问题已经得到缓解，降至比较健康的水平。”在中芯国际今日的业绩会上，公司联席CEO赵海军如是称。

尽管今年下半年半导体市场整体并未如此前预想顺利迈入上行周期，但第三季度国内手机等消费电子产品集中发布，带动行情出现小波峰，且未来国内市场对晶圆产能需求将持续旺盛。赵海军表示，终端和整机厂商对供应链进行了管理，并对在地化进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大众产品供不应求。

分产品应用来看，赵海军介绍，在手机、消费和工业领域，中国客户基本到了进出平衡的库存水平，而美欧客户基本处于历史高位；紧张了三年的汽车产品相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉，并对下单迅速收紧。

在全球不同区域市场去库存和新旧芯片转换的关键节点上，中芯国际经历了地缘政治和成本竞争带来的产业链重组，公司业务持续增长。

出货量方面，中芯国际第三季度整体出货量继续增加，环比增长9.5%。由于作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降1.2个百分点，为77.1%。

今年第三季度，中芯国际营收实现117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增长6.03%；归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比下滑51.81%。

尽管业绩仍有波动，但在市场较为关注的资本开支方面，中芯国际预计将进一步上调到75亿美元左右。

在今日的业绩会上，《科创板日报》记者了解到，公司资本开支预期上调主要是受地缘政治影响，而非主要以预期未来需求促增产能。

赵海军表示，鉴于地缘政治对设备交付周期的影响会越来越复杂，为保证已启动的项目达产，公司允许设备供应商提前交货。加之当前全球设备供应链的交付周期已经好转，所以公司在今年年底前进场的设备数量将比原来预测有大幅增加。“今年的资本开支主要用于扩产和生产基建。三季度资本开支为21亿美元，前三季度总计为51亿美元，全年资本开支预计上调到75亿美元左右。”

“我们以长期的视角去建厂，无论当前是淡旺季，都不影响扩产计划。但因为政策原因，许多设备需要许可证，所以我们选择一起先行申请，在环境缓和的时机交付进来。”赵海军如是称。

过去一段时期包括台积电在内的全球多家晶圆厂持续扩增产能。关于未来是否可能存在过剩产能以及随之而来的激烈竞争，赵海军表示，全球来看，整个需求没有产能扩建的快，未来产能可能会过剩，之后可能需要很长的时间进行消化。不过他也表示，对于中国市场，满足国内本地生产量是远远不够的，中芯国际的产能和客户都有事先沟通和绑定，会有很多本地客户转单的需求，对公司的供给情况有信心。

“经过一年多来的市场起伏，客户经历了从两年前的市场激进扩张，到今年的辛苦防守，变得更加专注核心业务和研发投入，更加严格控制库存和成本，对流片下单也更加谨慎。”赵海军表示，对公司而言，地缘政治因素给行业中长期发展带来了重复建设和供应链的不确定性，带来了灰犀牛效应，产业链各环节都在探索战略和路径，中芯国际也在持续谨慎观察和不断尝试。

展望来年，市场供需趋于稳定，赵海军在业绩会上表示，预计对成熟代工的需求会由于库存下降而增长，不过大幅成长的动力和亮点，仍需等待宏观经济复苏。公司预计第四季度销售收入环比增长1%-3%；而毛利率仍将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16%-18%之间。

今年第三季度，国内许多手机和汽车应用领域的中小型芯片设计公司，都取得了不错的业绩。关于中芯国际代工业务的价格是否会有所调整，赵海军表示，对于前述业绩回暖的芯片设计公司而言，中芯国际作为其供应商，“提供的产品价格一定是稳定的，只会升、不会降”。但对大宗产品，赵海军表示，中芯国际为保证一定的产能利用率，会随行就市，因此预计来年价格还会进一步下降。