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• 久日新材：公司的微电子光刻胶专用光敏剂PAC的主要客户为面板类光刻胶生产企业和半导体i-线、g-线光刻胶生产企业，目前已向部分企业小批量供货，有少量销售收入，生产规模为年产600吨。据公司掌握的信息，目前该产品在国内暂无其他量产厂家。目前，公司已有多款半导体i-线光刻胶进入下游客户送样测试阶段，已完成五家多批次送样，反馈结果良好，其中已有两家3款产品通过测试，其他客户的半导体光刻胶送样测试也在持续推进。子公司大晶信息的光刻胶专用光敏剂PAC已向十家企业小批量供货，向二十六家下游企业送样。

公司半年报显示，为增加公司光固化系列产品的竞争力，公司在山东久日厂区内东侧58亩土地基础上，优化工厂布局，开展山东久日18,340吨/年光固化材料及光刻胶中间体建设项目，同时根据市场变化，对山东久日的部分产线产能进行结构化调整，利用现有山东久日三车间TPO生产线，开展山东久日年产2,500吨光固化材料改造项目。

• 深科技：公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。

公司年报显示，为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，子公司合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核。公司将聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化。

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