《科创板日报》13日讯，消息称AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”，该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。报道表示，统计LinkedIn上大量员工简介及负责项目后发现，AMD下一代处理器IP所运用的制程技术中，包括台积电N3制程及三星4nm制程。截至目前，AMD都是一直依赖台积电进行生产。 (wccftech)