《风口研报》今日导读

1、三超新材（300554）：①公司产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类超硬材料工具，可以满足半导体硅晶圆等精密加工需求；②公司研发的晶圆划片刀接近国际最高水平，去年通过客户的验证后，2023年上半年已形成了批量销售；③公司CMP-Disk产品在部分客户的Fab端已经通过验证，并已经实现小量销售；④华鑫证券王海明预测公司2023-2025年收入分别为4.72、9.01、13.51亿元，EPS分别为0.41、1.76、2.58元，给予“买入”投资评级；⑤风险提示：下游需求不及预期。

2、德邦科技（688035）：①AI浪潮下Chiplet等先进封测有望实现翻倍以上扩产，其中半导体材料作为产业链上游的支撑性产业，替代趋势明确；②公司产品已供应给华天科技、长电科技、日月新等国内著名封测厂，随着新产品陆续验证通过，集成电路板块将受益于行业周期回暖和用于先进封装的新产品起量；③此外，新能源业务将受益于新能源汽车渗透率继续提升和基于0BB技术焊带固定材料的市场拓展，同时消费类需求逐步复苏，客户优势助力公司提升市占率；④银河证券高峰看好公司不断实现“从0到1”的新品突破，预计2023-25年归母净利润为1.25/1.51/1.93亿元，同比增长1.98%/20.68%/27.58%，对应PE为60.18/49.87/39.09倍；⑤风险因素：新品市场拓展不及预期的风险、新品认证进度不及预期的风险。

主题一

切入晶圆划片刀+CMP-Disk两大耗材领域，分析师新覆盖这家市值不足40亿的半导体先进封装弹性标的，明年收入爆发式增长90%

近期半导体行业中先进封装关注度提升，华鑫证券王海明覆盖耗材晶圆划片刀、CMP-Disk弹性标的三超新材。

公司产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类超硬材料工具，可以满足硅材料（包括光伏硅材料、半导体硅晶圆等）、蓝宝石、磁性材料、集成电路等多个行业客户的“切、削、磨、研、抛”等精密加工需求。

公司绕先进封装中使用的半导体耗材产品进行布局，积累了关键配方和核心技术，子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头。

晶圆划片刀：公司研发的划片刀接近国际最高水平，突破海外厂商的垄断，去年通过客户的验证后，2023年上半年已形成了批量销售。

CMP-Disk：用于抛光垫修磨的修整器，公司产品已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，在部分客户的Fab端已经通过验证，并已经实现小量销售。

王海明预测公司2023-2025年收入分别为4.72、9.01、13.51亿元，EPS分别为0.41、1.76、2.58元，CMP-Disk有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。

一、晶圆划片刀先进封装最大的耗材之一，本土替代突破高端市场

晶圆划片是先进封装的后端工艺之一，是晶圆加工的最后一道工序，划片刀的质量会直接影响单颗芯片的质量。国内半导体加工用金刚石工具市场中划片刀占比较大，为55%，是先进封装最大的耗材之一。

目前国际划片刀最高水平可以达到10-12μｍ的切缝宽度，常规的切缝在23±3μｍ之间。公司研发的划片刀（硬刀）的切割刀痕宽度可以达到10-15μｍ，接近国际最高水平，突破海外厂商的垄断。

公司的树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀等产品，去年通过客户的验证后，2023年上半年已形成了批量销售。

二、CMP-Disk打破海外厂商垄断，实现从0到1的突破

化学机械研磨（CMP）是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。

CMP-Disk市场国内目前主要被韩国SAESOL、中国台湾Kinik和美国3M垄断，公司研发生产的CMP-Disk突破海外厂商垄断，实现了从0到1的突破，目前国内未见同类产品，在国内产品中优势较为明显。

目前公司CMP-Disk已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，在部分客户的Fab端已经通过验证，并已经实现小量销售。

主题二

公司已推出多款高端半导体封装材料，且可用于先进封装的产品陆续通过关键客户验证，随行业周期回暖有望快速起量

近期关于先进封装的讨论度较高，AI浪潮下Chiplet等先进封测有望实现翻倍以上扩产，但我国先进封测设备国产化率整体低于15%，其中半导体材料作为产业链上游的支撑性产业，替代趋势明确。

银河证券高峰首次覆盖德邦科技，公司是高端电子封装材料行业先锋，已经完成智能终端、新能源、集成电路领域布局，形成了0-3级封装工艺的全产品体系，看好集成电路业务和新能源业务板块双轮驱动公司打开成长天花板。

公司产品已供应给华天科技、长电科技、日月新等国内著名封测厂，随着新产品陆续验证通过，集成电路板块将受益于行业周期回暖和用于先进封装的新产品起量。

新能源业务将受益于新能源汽车渗透率继续提升和基于0BB技术焊带固定材料的市场拓展，同时消费类需求逐步复苏，客户优势助力公司提升市占率。

高峰看好公司不断实现“从0到1”的新品突破，预计2023-25年归母净利润为1.25/1.51/1.93亿元，同比增长1.98%/20.68%/27.58%，对应PE为60.18/49.87/39.09倍。

一、国内集成电路封装材料稀有厂商，尽享替代红利

我国封测行业蒸蒸日上，但是封装材料环节对外依存度较高，半导体材料作为产业链上游的支撑性产业，替代趋势明确。

公司产品可用于多种封装形式，供应给华天科技、长电科技、日月新等国内著名封测厂。

作为稀有的集成电路封装材料厂商，公司芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜、Lid框粘材料等新品已推出，且可用于先进封装的产品陆续通过关键客户验证，有望尽享替代红利。

二、新能源产业方兴未艾，公司布局前沿技术

新能源汽车的动力电池结构向无模组、大模组化迭代，用胶量明显提升。公司绑定宁德时代、比亚迪等全球动力电池龙头企业，或将共同成长。

降低光伏度电成本是光伏发电可以和传统能源一较高下的关键，叠瓦组件和0BB无主栅技术是实现平价上网的两种重要方式。公司产品可用于叠瓦组件、0BB等前沿技术，先发优势十足。

三、消费类需求逐步复苏，客户优势助力公司提升市占率

二季度起，TWS耳机出货量重回增长轨道，手机和耳机配售比为26.42%，仍有较大提升空间，而智能手机、平板出货量降幅收窄，智能终端市场整体呈现温和复苏迹象。

公司TWS耳机产品已在国内外头部客户中取得较高的市场份额，其他终端产品仍有较大提升空间，同时产品结构也向着高单价高毛利的方向调整，智能终端封装材料有望随着行业回暖量价齐升。