财联社11月16日电，东微半导在业绩说明会上表示，公司第五代超级结MOSFET技术研发进展顺利，试产成功且客户试用结果良好，已小批量交付。基于第四、第五代高压超级结技术，单晶圆产出芯片颗数进一步提高，性能得到大幅提升，作为公司核心产品之一将对公司营收提供持续推动力。