《科创板日报》18日讯，地平线今日披露计划于明年4月正式发布的征程6（J6）全新系列芯片的部分技术及商业合作细节。其中J6旗舰版最高算力达560TOPS，可实现CPU、BPU、GPU、MCU四合一的高度集成，最大可接入24路摄像头、激光雷达等多类传感器。据悉，比亚迪、广汽集团成为地平线征程6首批量产意向合作车企。此外，地平线与大众旗下Cariad软件成立的合资公司将推出基于J6开发的L2++以上的智驾产品。（蓝鲸记者 寇建东）