财联社11月20日电，晶合集成接受机构调研时表示，在新产品方面，公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。此外，OLED目前在手机端的渗透率比较高，预计后续会进一步提升，但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。