《科创板日报》20日讯，壹石通日前接受机构调研时表示，Low-α球形二氧化硅或Low-α球形氧化铝是HBM封装最主要的功能填充材料，散热要求越高，Low-α球铝的使用占比会越高，甚至全部使用。公司Low-α球形氧化铝产品在客户端测试验证进展顺利，尚未收到批量订单，但已经做好了产能准备，希望定增募投项目200吨的产能用两年左右的时间去消化。