HBM
1.02W关注
HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠
全部内容
2024-06-19 08:01 来自 财联社
①存储芯片供应链透露,上游存储原厂HBM订单2025年预订一空,订单能见度可达2026年一季度。
②三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出HBM的三维(3D)封装服务。
③山西证券表示,国产设备、材料环节持续获得技术突破,先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战。
收藏
87.19W
2024-06-17 15:39 来自 科创板日报 郑远方
①公司今年年末的产能目标较去年给出的数据高近三成。
②设备厂商已接获相关订单,订单数量增长超出其最初预期。
③下单的设备中,这三类是重点>>
收藏
62.64W
2024-06-05 16:48 来自 财联社 周子意
①“英伟达正着手验证三星电子HBM芯片”的消息,让三星股价周三早盘一度上涨3.6%;
②英伟达CEO黄仁勋否认了“三星HBM未通过英伟达测试”的传言;
③分析师指出,英伟达需要更多的HBM供应商,如果三星能够提供下一代HBM,那么这将有利于英伟达。
收藏
79.03W
2024-06-04 08:04 来自 财联社
①英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。他还表示,下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。
②国金证券认为,国产HBM未来有较大的需求空间,国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。
收藏
76.84W
2024-05-24 11:01 来自 财联社 刘蕊
①据三名知情人士透露,由于存在散热和功耗问题,三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试,无法用于后者的人工智能处理器;
②对此,三星做出回应称,正与合作伙伴就供应HBM芯片进行测试。
收藏
104.88W
加载更多
热门话题推荐arrow