《科创板日报》21日讯，三星电子半导体代工业务部门三星晶圆代工（Samsung Foundry）日前定下目标，计划将高性能计算（HPC）芯片订单的代工销售额占比从2023年的19%提高到2028年的32%，将汽车芯片订单的代工销售额占比从同期的11%提高到14%；同时，其计划将移动芯片代工销售额从今年预计的54%降低到30%左右。 (韩国经济日报)