《科创板日报》12月29日讯（编辑 宋子乔） 今日晚间，沪硅产业公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。

从公告中可以看出，太原市人民政府相当重视该项目，不仅出钱、划地，还为沪硅产业旗下公司员工提供了一系列福利，具体来看：

91亿元的总投资中，太原投资方拟出资20亿元，并承诺与项目公司其他投资方同步、同比例出资；上海新昇负责本项目建设所需其余71亿元资金的募集（最终投资总额以实际投资为准）；

上述项目拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块，并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用，土地使用年限为50年；

太原中北高新技术产业开发区管理委员会在合法合规的前提下，优先为上海新昇及项目公司员工提供落户、优惠住房、员工宿舍、子女入学/教育、医疗等人才服务，并积极争取可享受的省、市、区相关人才政策（不受本协议条款限制）。

沪硅产业是国内半导体硅片龙头公司，300mm硅片已成为其主力产品，2023年前三季度，该类硅片正片出货量比例超70%，销售额贡献超过80%。

其300mm硅片主要由子公司上海新昇生产。截至23Q2末，上海新昇合计产能已达到37万片/月，预计到23年底产能将增长到45万片/月。

与此同时，沪硅产业还在实施新增30万片/月300mm硅片扩产项目，目标是将其300mm半导体硅片总产能增加到60万片/月。

今年以来，沪硅产业累计跌2.86%。

目前，半导体硅片以300mm和200mm直径的产品为主流。终端应用领域来看，300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，目前出货面积占比60%以上。

长期来看，随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，300mm半导体硅片市场仍将持续增长。SEMI预计2022年至2026年全球将新增82座新厂房和产线，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2022年的22%提高至2026年的25%。

天风证券表示，随着产能持续释放，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产300mm硅片市占率有望在2024年突破全球1/5。

不过目前，大硅片库存仍然高企。据长城证券的产业链跟踪，23Q3全球硅晶圆出货量30.10亿平方英寸，同比下降19.5%，环比下降9.6%，计算/通信/消费和存储领域的硅片出货量出现明显下降，汽车和工业领域则表现强劲。该机构预测，半导体需求复苏将带动24年硅晶圆出货量同比增长9%，但因硅片库存仍过剩，预计于24H2恢复。