财联社1月19日电，先进封装概念早盘走高，文一科技涨停，通富微电大涨8%，华海诚科、中富电路、甬矽电子等涨幅靠前。消息面上，台积电预测今年资本支出稳定，第四季度利润超出预期。总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。