财联社2月21日电，先进封装概念局部异动，金龙机电20CM涨停，联得装备、文一科技、康达新材、易天股份等冲高。消息面上，据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。