《科创板日报》5日讯，今日上海微电子宣布，针对半导体行业新兴工艺需求，公司推出了面向MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装（3D-TSV、WLP）和化合物半导体（LED、RF器件）等多个领域的晶圆对准/键合/解键合设备、用于片盒智能搬运及运输的半导体产线搬运机器人、硅片边缘曝光设备。