2024年03月08日 09:46:57
先进封装概念走强 元成股份2连板
财联社3月8日电,早盘先进封装概念走强,元成股份2连板,赛腾股份触及涨停,通富微电、联瑞新材、甬矽电子、中京电子华海诚科等跟涨。消息面上,负责SK海力士封装开发的李康旭表示,今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。华金证券认为,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,2024年全球HBM市场有望超百亿美元。
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