《科创板日报》3日讯，据日经新闻报道，力争量产最尖端芯片的日本Rapidus将开发面向人工智能芯片的下一代“后工序”技术，将集成多个具有不同功能的芯片。日本经济产业省将为Rapidus的后工序技术开发提供535亿日元补贴。还将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作，政企携手推进芯片技术开发。Rapidas专注于后工序的背景是AI芯片的需求增长。AI芯片需要运算和记忆等功能。如果多个芯片能容纳在一个基板上，则可以高效地相互联动。只要更换承担必要功能的芯片即可提高性能。（小K注：日本政府对本国的芯片行业的扶持以制造电路的“前工序”为主，此次首次扶持后工序环节）