【点金互动易】先进封装+半导体设备,在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局,先进封装的钻孔应用是其业务方向之一,这家公司已在硅晶圆前道检测环节开展合作
电报解读
2024.05.20 08:21 星期一
①先进封装+半导体设备,在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局,先进封装的钻孔应用是其业务方向之一,这家公司已在硅晶圆前道检测环节开展合作; ②玻璃基板+超高清显示,合作研发推出PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,并全球首发了基于玻璃基的超高清巨幕产品,这家公司细分领域市占率已连续3年蝉联第一。
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